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达摩院预测2020年十大科技趋势

作者: 源中瑞 发布时间:2020-01-07 22:57:47

导读:“达摩院2020十大科技趋势”1月2日发布,包括:人工智能从感知智能向认知智能演进、计算存储一体化突破AI算力瓶颈、工业互联网的超融合、机器间大规模协作成为可能、模块化降低芯片设计门槛、规模化生产级区块链应用将走入大众、量子计算进入攻坚期、新材料推动半导体器件革新、保护数据隐私的AI技术将加速落地、云成为IT技术创新的中心。

“达摩院2020十大科技趋势”1月2日发布,包括:人工智能从感知智能向认知智能演进、计算存储一体化突破AI算力瓶颈、工业互联网的超融合、机器间大规模协作成为可能、模块化降低芯片设计门槛、规模化生产级区块链应用将走入大众、量子计算进入攻坚期、新材料推动半导体器件革新、保护数据隐私的AI技术将加速落地、云成为IT技术创新的中心。

达摩院认为,科技浪潮新十年开启,围绕AI、芯片、云计算、区块链、工业互联网、量子计算等多个技术领域,将在2020年出现颠覆性突破。

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AI演进

机器像人一样,有合作也有竞争

人工智能的认知演进,使得机器间的“群体智能”成为可能。达摩院预测,今后AI不仅懂得“人机协同”,还能做到“机机协同”。当机器像人一样,彼此合作、相互竞争共同完成目标任务,大规模智能交通灯调度、仓储机器人协作分拣货物、无人驾驶车自主感知全局路况等场景便不难想象。

与人工智能技术范式转变同步的是IT技术范式的转变。传统物理机、网络、软件等发展失速,云计算正在融合软件、算法和硬件,加速各行各业的数字化转型。达摩院指出,无论芯片、AI还是区块链,所有技术创新都将以云平台为中心,为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。

模块化

让芯片设计变得像搭积木一样

芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。

体系架构方面,存储、计算分离的冯诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务,业界正在探索计算存储一体化架构,以突破芯片的算力和功耗瓶颈;基础材料方面,以硅为代表的半导体材料趋于性能极限,半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料;芯片设计方法也需应势升级,基于芯粒的模块化设计方法可取代传统方法,让芯片设计变得像搭积木一样快速。

日活千万

区块链应用将走向大众

达摩院认为,2020年企业应用区块链技术的门槛将进一步降低,专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生,日活千万的区块链应用将走入大众。

而5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展,将推动工业互联网的超融合,实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化,进而实现柔性制造,同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言,提高5%~10%的效率,就会产生数万亿人民币的价值。

本文来源于“钱江晚报


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